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【收藏】EDI 污染判斷及解決方案完整版解析(二)

發(fā)布人:管理員      發(fā)布時(shí)間:2021-03-15
6清洗方案 6——嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室,再回到清洗水箱,開啟所有的進(jìn)出水閥門。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

11、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

13、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、在清洗水箱配置0.04%濃度的過氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過氧化氫(H2O2)清洗液。

15、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見附表)

16、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

18、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

19、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

20、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

21、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

22、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

23、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

24、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門,恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

25、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

26、開啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

27、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

7清洗方案 7——極嚴(yán)重的微生物污堵

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室,再回到清洗水箱,開啟所有的進(jìn)出水閥門。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置0.04%濃度的過氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過氧化氫(H2O2)清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見附表)

11、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

13、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

15、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見附表)

16、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

18、分別檢測淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

19、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門,恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

20、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

21、開啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

22、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

8清洗放案 8——極嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置,使清洗泵通過進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室,再回到清洗水箱,開啟所有的進(jìn)出水閥門。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見附表)

6、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

8、分別檢測淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

11、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

13、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、在清洗水箱配置0.04%濃度的過氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過氧化氫(H2O2)清洗液。

15、啟動(dòng)清洗泵,分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見附表)

16、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝。

17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

18、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

19、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

20、啟動(dòng)清洗泵,調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見附表)

21、停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

22、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

23、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì),直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

24、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門,恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

25、停機(jī),恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

26、開啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,進(jìn)行再生(再生步驟),直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

27、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行,并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

下面是清洗方案選擇表

各清洗方案的主要操作步驟:

各清洗方法時(shí)間

單個(gè)模塊清洗時(shí)藥液配用量

注:對于膜塊數(shù)量大于 1 塊時(shí),按表中配液的數(shù)量乘以膜塊數(shù)量。

清洗用化學(xué)藥品規(guī)格所有化學(xué)藥品必須使用推薦的等級或高于推薦的等級

安全注意事項(xiàng)

1、在配置清洗藥液時(shí),必須穿戴好防護(hù)服、防護(hù)眼鏡和防護(hù)手套。

2、需要清洗的設(shè)備管路必須是與其他連接設(shè)備的連接管路完全隔離的。

3、需要清洗的設(shè)備其電源必須是完全切斷并有“正在操作,不得送電”的安全警示。

4、整個(gè)清洗過程中清洗的工作壓力不能超過 0.15MPa。

清洗設(shè)備組件

1、清洗循環(huán)泵(耐腐蝕泵)

2、清洗水箱(PP)

3、耐腐蝕清洗軟管(與清洗泵適配)

4、耐腐蝕閥門(UPVC)

5、耐腐蝕壓力表

6、過濾器(≤1μm)

工具:pH 試紙(廣泛);溫度計(jì);計(jì)時(shí)表


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